半導体・電子部品
【微細化が進む半導体製造の品質課題を界面評価でひも解く】
シリコンウエハや基板、各種電子部品の製造から、パッケージング、搬送に至るまで、半導体製造プロセスのあらゆる工程では各材料のぬれ性管理が欠かせません。
また、レジスト液の塗布不良や、CMP後の研磨屑（粒子）の再付着、ウエハの表面清浄度や封止材の充填不良といった不具合の改善には、固体表面のぬれ性や液体材料の動的な挙動を数値化することが解決への近道となります。
さらに、ダイシングテープや保護フィルムの剥離性コントロール、搬送部・摺動部の摩耗対策に向けた評価により、微細化・高度化する半導体技術の品質向上を足元から支えます。
評価項目＜おすすめの測定手法＞
| ○ウエハ・基板・電子部品のはじき、表面汚染・清浄不足 | ＜静的接触角、動的接触角、表面自由エネルギー解析、 ゼータ電位＞ |
| ○洗浄液・レジスト液のぬれ性不足、封止剤の充填不良 | ＜静的接触角、動的接触角、表面張力、動的表面張力＞ |
| ○CMPスラリーの凝集、フォトレジストの凝集・分散不良 | ＜ゼータ電位、粒度分布＞ |
| ○ダイシングテープ・保護フィルムの剥がれ、剥離不良、 密着不良 |
＜剥離力、密着力、密着力、剥離観察＞ |
| 測定種 | アプリケーション内容 |
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| 静的接触角 |
接触角を活用した材料表面の清浄度評価 ▶ 詳細はこちら
洗浄後の材料表面が清浄か否かを評価するための安価かつ簡便な手法として、接触角測定を紹介します。
＜表面分析、表面処理、表面改質、洗浄、汚染、固体材料、材料表面＞
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| 静的接触角 |
超薄膜領域における膜厚と接触角の関係 ▶ 詳細はこちら
固体表面に形成された薄膜の膜厚が接触角にどの程度影響するのか紹介します。
＜表面分析、表面処理、表面改質、膜厚、超薄膜、単分子膜＞
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| 剥離力 |
積層セラミックコンデンサの製造における密着性評価 ▶ 詳細はこちら
軽剥離試料の密着性を簡便かつ適切に評価する手法として、剥離角度および剥離速度依存性試験を紹介します。
＜密着性、電子機器、電子部品、MLCC、グリーンシート、キャリアフィルム＞
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| ゼータ電位 |
適切な分散剤添加量の評価 ▶ 詳細はこちら
高濃度ゼータ電位計ZetaProbeは、希釈することなく分散剤の適切な添加量を短時間で見極めることができます。
＜分散液（懸濁液、スラリー）、分散剤（添加剤）、高濃度、原液＞
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| ゼータ電位 |
コンタミネーションのリスク軽減 ▶ 詳細はこちら
希薄試料では顕著なコンタミネーションの影響が、高濃度試料においては軽減することができます。
＜分散液（懸濁液、スラリー）、異物混入、高濃度（原液）＞
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| ゼータ電位 |
ZetaProbeを用いた粉体凝集の制御 ▶ 詳細はこちら
高濃度分散液において、pHに対するゼータ電位の応答や最適な分散剤添加量を評価した測定事例を紹介します。
＜分散液（懸濁液、スラリー）、高濃度（濃厚、原液）、凝集、希釈＞
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| ゼータ電位 粒度分布 |
高濃度試料のpH滴定 ▶ 詳細はこちら
高濃度分散液を希釈せずにpH滴定測定するメリットとその方法や事例を紹介します。
＜分散液（懸濁液、スラリー）、高濃度（原液）、等電点（IEP）＞
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| ゼータ電位 |
導電性試料表面のゼータ電位測定 ▶ 詳細はこちら
導電性試料を測定する際の注意点と、測定可否を判断する方法について紹介します。
＜ゼータ電位、流動電位、固体、金属、pH依存性＞
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